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从原子水平检测硅材料的技术出炉
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摘要
美北卡罗菜纳州立大学科学家们研究出一种先进的方法,能从原子尺度分析出硅材料里的组合成分。这种技术增进了人们对原子结合形式的理解和控制,有望改善硅材料的结构性能,开发高效微晶片和新型设备。
出处
《激光与光电子学进展》
CSCD
北大核心
2010年第12期I0012-I0012,共1页
Laser & Optoelectronics Progress
关键词
原子尺度
硅材料
水平检测
技术
出炉
州立大学
原子结合
结构性能
分类号
TN16 [电子电信—物理电子学]
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激光与光电子学进展
2010年 第12期
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