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Xilinx展望7系列:FPGA给力高密度和高收发

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摘要 尽管Xilinx28nm工艺的7系列产品明年才能出货,但其宣传攻势如火如荼,并且已经开始宣布Virtex-7中期产品。10月底.Xilinx在京宣布了28nm的3D(三维)封装技术,预计2011年下半年供货:11月在深圳宣布了Virtex-7HT系列。预计2012年供货。
作者 王莹
出处 《电子产品世界》 2010年第12期68-68,共1页 Electronic Engineering & Product World
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