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Xilinx展望7系列:FPGA给力高密度和高收发
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摘要
尽管Xilinx28nm工艺的7系列产品明年才能出货,但其宣传攻势如火如荼,并且已经开始宣布Virtex-7中期产品。10月底.Xilinx在京宣布了28nm的3D(三维)封装技术,预计2011年下半年供货:11月在深圳宣布了Virtex-7HT系列。预计2012年供货。
作者
王莹
出处
《电子产品世界》
2010年第12期68-68,共1页
Electronic Engineering & Product World
关键词
XILINX
FPGA
高密度
收发
展望
封装技术
产品
供货
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
引文网络
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