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摘要
第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP2011）将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电了制造与封装技术分会（EMPT）主办，由上海大学承办。
出处
《电子工业专用设备》
2010年第12期I0003-I0006,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
征文通知
电子封装技术
中国电子学会
上海大学
高密度封装
国际会议
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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0
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0
1
2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知[J]
.电子工业专用设备,2011,40(12).
2
2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知[J]
.电子工业专用设备,2012,41(3):65-70.
3
2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知[J]
.电子工业专用设备,2012,41(4):67-68.
4
2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知[J]
.电子工业专用设备,2012,41(1):65-69.
被引量：1
5
征文通知[J]
.电子工业专用设备,2011,40(2).
6
第十五届电子封装技术国际会议[J]
.电子工业专用设备,2014,43(5).
7
第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知[J]
.电子工业专用设备,2011,40(4).
8
第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)征文通知[J]
.电子工业专用设备,2016,0(4).
9
本刊通讯员.
2010国际电子封装技术和高密度封装会议在西安举行[J]
.电子工业专用设备,2010(8):60-61.
10
本刊通讯员.
2010电子封装技术与高密度封装国际会议在西安召开[J]
.电子与封装,2010,10(9):23-23.
电子工业专用设备
2010年 第12期
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