28nm Virtex-7：堆叠互联FPGA

赛灵思公司推出堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔（TSV）技术，赛灵思28nm7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求。