MXH—1型无卤免洗助焊剂的研制与应用
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4周卫新,袁永健,石俭莉,黄健.浅谈太阳能晶硅组件用免洗助焊剂[J].精细与专用化学品,2008,16(22):19-21. 被引量：1
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5陈慧.免清洗技术在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势[J].电子工艺技术,1998,19(5):174-178. 被引量：2
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8刘瑞槐.不使用CFC的SMT和PTH焊接流程和工艺——PCB组装的免洗和有机水溶性助焊剂及焊锡膏[J].电子工艺技术,1997,18(3):96-100.
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9无铅助焊剂EC-158、800BSA-5[J].现代表面贴装资讯,2006,5(4):10-10.
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10刘瑞槐.不使用CFC的SMT和PTH焊流程和工艺：PCB组装的免洗和有机水溶？…[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(10):73-78.
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