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新产品与新技术(49)

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摘要挠性ENEPIG镀层化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）镀层是目前高端PCB表面处理的最佳选择，适合于焊锡连接和打线连接，并有防止铜镍金属氧化物产生的高可靠性。但普通ENEPIG用于挠性印制板存在不耐弯曲的问题。Atotech公司针对挠性印制板的弯曲性要求，

作者龚永林

出处《印制电路信息》 2011年第1期71-71,共1页 Printed Circuit Information

关键词新技术挠性印制板产品金属氧化物表面处理化学镀镍高可靠性弯曲性

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2011年第1期

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