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摘要潜在的代替钯的低成本化学镀铜活化剂 PCB导通孔的化学镀铜液中常用甲醛为还原剂，由于甲醛是有毒物质，为更环保和使用安全已经提出代替甲醛的还原剂，乙醛酸是相当有吸引力的还原剂。还原剂的改变会涉及到活化上艺，

机构地区上海美维科技有限公司

出处《印制电路信息》 2011年第1期72-72,共1页 Printed Circuit Information

关键词化学镀铜液摘要文献还原剂有毒物质活化剂低成本甲醛

分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]

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