长虹CH-8机芯彩电会聚调试技巧

方法一：维修调整模式 1．适用范围 该调试方法主要适用于背投彩电，因为地磁变化、元器件参数温度漂移变化、在搬运过程中因为机械振动引起光学器件发生位移、更换“DY”组件、投影组件等非严重性会聚失真的情况下的会聚调整。