陶氏电子宣布推出新一代可稀释硅溶胶研磨液

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摘要作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术方面的领导者和创新者，陶氏电子材料今日宣布推出KLEBOSOL1630研磨液，这是一种高级的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL研磨液是为先进半导体制造技术而研发的，它为CMP提供了一种性能卓越、低耗材成本的产品。

出处《表面工程资讯》 2010年第6期24-24,共1页 Information of Surface Engineering

关键词电子材料研磨液硅溶胶稀释半导体制造技术化学机械研磨气相二氧化硅半导体行业

分类号 TN04 [电子电信—物理电子学]

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