LED灯具的封装应用整合

ENCAPSULATION AND APPLICATION CONFORMITY FOR LED LAMPS

根据目前旧内led灯具制造出现的一些问题。本文提出了封装应用垂直整合，这种整合不是一般意义的整合，而是灯具设计是就要考虑封装散热问题，尽可能减少各个环节的热阻，将led的热阻降到最小，在保证散热良好的前提下，铝散热器的外壳温度≤65℃,使散热的用铝量尽可能隆低。同时笔者还设计提供了两款铝型材图纸，一款钟罩形E27螺口灯头的吊灯，一款吸顶灯的图纸，供读者参考。