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中芯国际和灿芯半导体携手合作
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摘要
中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布即将投资灿芯半导体——一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括:特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。
作者
本刊通讯员
出处
《电子与封装》
2010年第12期43-43,共1页
Electronics & Packaging
关键词
中芯国际集成电路制造有限公司
半导体
ASIC设计
合作
服务公司
制造方案
IP技术
国际领先
分类号
TP393 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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电子与封装
2010年 第12期
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