泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件,帮助节省电路板空间和组装时间

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摘要泰科电子（Tyco Electronics）日前宣布推出一项突破性技术,可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件（SMD）工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（Reflowable ThermalProtection,RTP）器件采用业界标准的元件贴装和无铅回流焊设备，

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2010年第12期46-46,共1页 Electronics & Packaging

关键词无铅回流焊组装工艺保护器件泰科电子热保护电路板表面贴装器件时间

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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