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微波功率晶体管热特性的仿真研究
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摘要
利用热仿真软件,对器件的结构参数和电参数变化时器件热场的变化进行了研究,获得了发射极镇流电阻的最佳热设计;证明了在测试电流较小时,用电学法的结温近似等于热源区内最冷子跑的平均温度,并得到了计算峰值热阻的定量表达式。这一结果对研究热阻测量具有重要意义。
作者
王国欣
机构地区
天津大学
出处
《生产技术与工艺管理》
1999年第2期17-19,共3页
关键词
热仿真
软件
结温
微波功率晶体管
热特性
分类号
TN323.4 [电子电信—物理电子学]
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