摘要
对装片机芯片丢失的检测采用了一种新的方法,对真空吸附响应时间的影响因素进行分析,提出了缩短真空吸附响应时间的途径。
The author illustrates the means of using air mass flow sensor to Detecting Die Missing in Die Bonder and analysis influence factor of vacuum sorb actuation time,introduce the methods of reducing the actuation time.
出处
《电子工业专用设备》
2011年第1期7-10,54,共5页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
基金
国家863项目(2009AA043103)
关键词
粘片机
芯片丢失
流量传感器
响应时间
Die bonder
Die missing
Air mass flow sensor
Response time
