期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

征文通知

CALL FOR PAPERS

下载PDF

导出

摘要第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。

出处《电子工业专用设备》 2011年第1期I0003-I0006,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词征文通知电子封装技术高密度封装国际会议

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1征文通知[J].电子工业专用设备,2011,40(3).
22009电子封装技术和高密度封装国际会议[J].电子工艺技术,2009,30(4):248-248.
3苏世民.高密度封装的发展趋势[J].半导体情报,1991,28(3):26-33.
4F. J. Belcourt,镀兵.高密度封装的电性能问题[J].半导体情报,1989(5):33-38.
5第五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2003)[J].中国集成电路,2003,12(2).
6第七届电子封装技术国际会议(通知)[J].电子工业专用设备,2006,35(5).
7第七届电子封装技术国际会议（通知）[J].电子工业专用设备,2006,35(3).
8李善君,孙卫明.电子封装技术简介[J].上海微电子技术和应用,1995(3):52-56.
9刘文俊.高密度高性能电子封装技术[J].电子产品世界,1998,5(8):38-40. 被引量：10
10第七届电子封装技术国际会议[J].集成电路应用,2006,23(6):37-37.

电子工业专用设备

2011年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部