期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
电子及显示器件
下载PDF
职称材料
导出
摘要
德州仪器宣布DLP 1080P 3D芯片已被成功应用 2011年1月11日.德州仪器DLP产品事业部宣布已有多个品牌采用DLP 1080P 3D芯片的3D投影机开始出货。
出处
《电器》
2011年第2期I0004-I0005,共2页
China Appliance
关键词
显示器件
电子
3D芯片
德州仪器
DLP
投影机
分类号
TN141 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
陈鑫,王国兴.
3D芯片设计与量产测试方法分析[J]
.集成电路应用,2015,32(7):34-38.
2
胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装[J]
.中国集成电路,2011,20(10):6-7.
3
Jan Provoost,Eric Beyne.
穿透硅通孔:兼顾技术与成本的考虑[J]
.集成电路应用,2009(6):36-38.
被引量:1
4
中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)[J]
.电脑与电信,2012(3):15-15.
5
李德隆,郝聪,吉村猛,俞晖.
多层3D芯片中硅通孔分布优化的改进算法[J]
.上海师范大学学报(自然科学版),2016,45(2):180-185.
6
Roger Allan.
3D封装缩小芯片封装的技术[J]
.集成电路应用,2015,0(12):30-33.
被引量:1
7
侯立刚,李春桥,白澍,汪金辉,刁麓弘,刘伟平.
防串扰的3D芯片TSV自动布局[J]
.计算机辅助设计与图形学学报,2013,25(4):578-583.
被引量:4
8
Rachel Courtland.
单片型3D芯片的兴起[J]
.科技纵览,2014(3):14-15.
9
Jan Provoost,Deniz Sabuncuoglu Tezcan,Bart Swinnen,Eric Beyne.
用于3D WLP和3D SIC的穿透硅通孔技术[J]
.集成电路应用,2008(7):45-47.
10
德国厂商宣布首款平板电脑2D转3D芯片研制成功[J]
.现代显示,2011(1):59-59.
电器
2011年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部