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高交会上的小创新
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摘要
今年的高交会上,微投影、3D等依旧受厂商热捧,但产品离市场普及还有距离,反而是展厅内种种创意小产品颇为吸引目光,给大家带来了更多设计灵感。
作者
孔文
出处
《集成电路应用》
2010年第12期34-34,36,共2页
Application of IC
关键词
集成电路
电子产品
高交会
技术创新
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
2010年 第12期
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