期刊文献+

高交会上的小创新

下载PDF
导出
摘要 今年的高交会上,微投影、3D等依旧受厂商热捧,但产品离市场普及还有距离,反而是展厅内种种创意小产品颇为吸引目光,给大家带来了更多设计灵感。
作者 孔文
出处 《集成电路应用》 2010年第12期34-34,36,共2页 Application of IC
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部