摘要
本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。
A high performance CCL with good heat resistance,electrical,and machinability properties,was developed by using polyphenylcne oxide resin.It can be widely used in multi-layer circuit board and communication base areas.
出处
《覆铜板资讯》
2010年第6期17-19,共3页
Copper Clad Laminate Information
关键词
高耐热
低介电常数
聚苯醚
heat resistance
low dielectric constant
PPO
