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评估表面黏着半导体温度升高现象
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摘要
过去评估半导体温度升高相当简单,只要了解部件耗用的电量,并且使用降温电路的电子模拟了解需要的散热器类型。然而,现在问题变得较为复杂,因为如今愈来愈需要基于尺寸及成本考虑评估散热器。
作者
Robert Kollman
机构地区
德州仪器
出处
《电子与电脑》
2011年第2期63-64,共2页
Compotech
关键词
温度升高
半导体
评估
黏着
表面
电子模拟
散热器
部件
分类号
TP271.31 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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