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评估表面黏着半导体温度升高现象

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摘要 过去评估半导体温度升高相当简单,只要了解部件耗用的电量,并且使用降温电路的电子模拟了解需要的散热器类型。然而,现在问题变得较为复杂,因为如今愈来愈需要基于尺寸及成本考虑评估散热器。
机构地区 德州仪器
出处 《电子与电脑》 2011年第2期63-64,共2页 Compotech
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