台湾即将成为世界第一规模晶圆生产基地

2006年日本的晶圆生产能力比我国台湾地区高出25％，但市场调查公司IC Insights日前报道，到2011年年中，中国台湾地区即将超过日本成为世界半导体晶圆第一生产地。具体而言，2011年7月，台湾晶圆的生产能力折合成200mm晶圆可达300万片／月，超越日本的280万片／只。