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Broadcom推出第一款10 GEPON芯片
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摘要
Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从今年2季度开始量产。
出处
《中国集成电路》
2011年第2期11-11,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
BROADCOM
GEPON
芯片
多用户环境
ONU
支撑网
LTE
应用
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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中国集成电路
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