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IBM三星计划研究新型芯片技术用于智能手机

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摘要 IBM和三星宣布,两家公司将联合开发用于智能手机和其它新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料,改进制造工艺,开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。
出处 《中国集成电路》 2011年第2期11-11,共1页 China lntegrated Circuit
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