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IBM三星计划研究新型芯片技术用于智能手机
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摘要
IBM和三星宣布,两家公司将联合开发用于智能手机和其它新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料,改进制造工艺,开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。
出处
《中国集成电路》
2011年第2期11-11,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
智能手机
IBM
芯片技术
三星
芯片产品
半导体技术
芯片材料
制造工艺
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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中国集成电路
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