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摘要 Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款美高森美公司近日宣布提供100％通过-55℃＋100℃温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、

出处《电子世界》 2011年第1期2-5,共4页 Electronics World

关键词 FUSION FPGA器件产品混合信号温度范围高可靠性极端温度可重编程

分类号 TP391.41 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]

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1Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款[J].电子工业专用设备,2010(11):66-66.
2美高森美Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款[J].单片机与嵌入式系统应用,2011,11(1):86-86.
3Microsemi推出Fusion混合信号FPGA产品通过-55℃～+100℃温度范围测试[J].电子与电脑,2010(12):90-90.
4Ravi Shah,Dong Nguyen.可重编程的DisplayPort固件[J].今日电子,2011(5):48-50.
5Duncan Bennet.F-RAM存储技术进入汽车核心应用领域[J].世界电子元器件,2007(12):65-65.
6Intermec推出纤巧、可再用的RFID标签[J].现代制造,2007(6):25-25.
7苏.Intermec推出纤巧、可再用的RFID标签[J].信息与电脑,2006(12):8-8.
8桂逸风.浅谈采摘机器人的结构[J].农家顾问,2015(2).
9王媛媛.基于改进PSO优化RBF神经网络的温室温度预测研究[J].计算机与数字工程,2016,45(7):1210-1215. 被引量：3
10张洵瑜.利用可编程逻辑降低系统成本[J].世界电子元器件,2005(7):92-95.

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