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2011年第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议征文通知(第一轮)
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职称材料
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摘要
一、会议简介由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料学分会联合主办的全国半导体集成电路、硅材料学术会议是我国半导体集成电路、硅材料技术最高级别学术会议。通过学术会议展示我国在半导体集成电路、电子材料领域的最新研究成果,交流最新发展动态,每两年举行一次,已成功举办了十六届。
机构地区
第
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期155-156,共2页
Microelectronics
关键词
半导体集成电路
学术会议
硅材料
征文通知
中国电子学会
电子材料
集成技术
会议简介
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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微电子学
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