摘要
采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势。介绍了基于树脂封装的三维组件基本结构,通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则。
Resin package 3D microwave modules is fit for the requirement of more and more small modules.This paper describes 3D microwave modules structure based on resin packaging.The monolithic microwave integrated circuit（MMIC） placement rules in resin was summarized through thermal placement optimization by finite element analysis（FEA）.
出处
《中国电子科学研究院学报》
2011年第1期17-19,27,共4页
Journal of China Academy of Electronics and Information Technology
关键词
三维微波组件
热布局优化
树脂封装
3D microwave modules
thermal placement optimization
resin packaging
