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LED用白色反射材料和陶瓷封装技术被引量：1

White reflection material and ceramics packaging technology for LED

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摘要概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术。 This paper describes white reflection material and ceramics packaging technology for LED.

作者蔡积庆（编译）

机构地区江苏南京

出处《印制电路信息》 2011年第2期12-17,32,共7页 Printed Circuit Information

关键词 LED 白色反射材料挠性板(FPC) 陶瓷封装技术 LED White reflection material Flexible printed circuit（FPC） Ceramics packaging technology

分类号 TG146.32 [金属学及工艺—金属材料] TG146.12 [金属学及工艺—金属材料]

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参考文献2

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印制电路信息

2011年第2期

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