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电子安装技术的最新动向和展望被引量：1

Newly trend and prospect of electronic packaging technology

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摘要概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。 This paper describes newly trend and future prospect of electronic packaging technology.

作者蔡积庆（编译）

机构地区江苏南京

出处《印制电路信息》 2011年第2期66-70,共5页 Printed Circuit Information

关键词电子安装技术半导体芯片积层板光导波路/电气混载安装 Electronic packaging technology Semicoucluctor chip Build-up printed board Optical guide/electronic mixed mounting

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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相关文献

参考文献2

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印制电路信息

2011年第2期

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