期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义
下载PDF
职称材料
导出
摘要
能力详细规范（CapDS）一份建立了明确要求的文件，详细规范中给出了这些要求的注释，以便制造商证明他达到这些要求时，确定他所拥有的能力水平。
出处
《电子工艺技术》
2011年第1期I0007-I0015,共9页
Electronics Process Technology
关键词
电子电路
IPC
定义
术语
封装
互连
能力水平
制造商
分类号
TN710 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J]
.电子工艺技术,2011,32(5).
2
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J]
.电子工艺技术,2010(5).
3
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J]
.电子工艺技术,2011,32(2).
4
CPCA与IPC合作完成IPC-T-50G中文版标准[J]
.印制电路资讯,2007(6):99-99.
5
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J]
.电子工艺技术,2011,32(6).
6
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)[J]
.电子工艺技术,2012,33(4).
7
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义（待续）[J]
.电子工艺技术,2013(2).
8
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义（待续）[J]
.电子工艺技术,2013(1).
9
IPC—T-50电子电路互连与封装术语及定义（三）[J]
.现代表面贴装资讯,2009(3):60-64.
10
IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义（六）[J]
.现代表面贴装资讯,2009(6):64-67.
电子工艺技术
2011年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
