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泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件
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摘要
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
机构地区
《电子与封装》编辑部
出处
《电子与封装》
2011年第2期8-8,共1页
Electronics & Packaging
关键词
ESD保护器件
半导体封装
泰科电子
标准
表面贴装技术
静电放电
硅器件
传统
分类号
TN83 [电子电信—信息与通信工程]
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