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泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件

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摘要 泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
出处 《电子与封装》 2011年第2期8-8,共1页 Electronics & Packaging
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