对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(下)

电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。