从第52,53届IEEE电接触会议看机电元器件研制动向

为了方便读者对第52,53届IEEE电接触会议发表的论文的查阅和理解,本文根据会议论文的内容选择几个重点专题进行综述。这些专题包括:触点材料,电弧的有限元模拟和观测方法,,电弧性质的研究(最小电弧电流,开断电弧燃弧时金相到气相的转变,触点闭合时的电弧现象),影响触点性能的几个因素,高频触点与高频开关,滑动触点特性。这是两次以电接触(触点)为主题的会议,因而没有涉及无触点(固态)开关器件。大部分论文的目录见本文末尾的参考文献。