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泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件
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摘要
泰科电子日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术被动封装配置的各种优势结合在一起。在8×20μs浪涌下的额定浪涌电流为2A,并具备10kV的接触放电ESD保护等级。
出处
《电信技术》
2011年第2期69-69,共1页
Telecommunications Technology
关键词
ESD保护器件
半导体封装
泰科电子
标准
表面贴装技术
浪涌电流
保护等级
接触放电
分类号
TN83 [电子电信—信息与通信工程]
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