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划片中湿度对管芯电特性的影响
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摘要
硅片经过划片工艺后被分离为成千上万只独立管芯,在实际生产中器件的反向电特性异常,出现了反向漏电流向上漂移现象,通过试验采用低温烘焙得到了电特性合格的管芯。分析了在相对湿度偏大的生产环境中,容易使管芯表面吸潮引起反向漏电流增大,而使管芯电特性失效。
作者
张玲玲
范志为
王世贵
机构地区
天光半导体有限责任公司
出处
《黑龙江科技信息》
2011年第6期10-10,共1页
Heilongjiang Science and Technology Information
关键词
划片
湿度
管芯
电特性
分类号
TN386.1 [电子电信—物理电子学]
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王志杰.
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.集成电路应用,2009(3):42-42.
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.电子,1991(1):26-30.
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姚道俊.
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.集成电路通讯,2005,23(2):35-40.
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