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IBM结盟ARM开发下一代14nm半导体技术

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摘要来自国外媒体的最新消息，IBM和ARM两大科技巨头近日计划共同合作开发下一代14nm半导体技术，该技术将主要应用于移动市场，目前两大公司已经签署了一系列的相关协议。

出处《电子工业专用设备》 2011年第2期52-52,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词半导体技术合作开发 ARM IBM 日计划

分类号 TN3 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

2011年第2期

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