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将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目
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摘要
台北消息:台积电近日宣布开始计划投资100亿美元左右的资金,来开发450mm晶圆工厂项目,预计该项目将在2013年正式投产,2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发,并实现真正量产。
出处
《电子工业专用设备》
2011年第2期54-54,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
台积电
晶圆
三星
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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电子工业专用设备
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