征文通知

CALL FOR PAPER

第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP 2011）将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，由上海大学承办。I—CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE—CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。