《半导体技术》稿约及投稿格式

1.本刊以半导体材料、器件和电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。著作权归作者所有,版权为本刊所有,统一纳入相关数据库,若不愿编入数据库,请在来稿中注明。