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Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权

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摘要 2011年2月14日,Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用TensiJica数据处理器(DPU)、ConnX“基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期255-255,共1页 Semiconductor Technology

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