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摘要 PCB大厂Ibide马来西亚追加斥资建新厂据报道，印刷电路板（PCB）大）-Ibiden位于马来西亚的第一座PCB工厂虽即将于2011年4月启用，为了因应智能型手机的需求急增，Ibiden计划追加斥资200亿～300亿日元于2012年下半年在上述第一工厂附近兴建第2座T厂，该座第二工厂月产能将同于第一工厂为4万m^2。（中国PCB技术网）

出处《新材料产业》 2011年第3期84-86,共3页 Advanced Materials Industry

关键词电子材料 PCB技术马来西亚印刷电路板智能型手机工厂

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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