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中电科多核DSP芯片填补国家空白
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摘要
中国电子科技集团公司27日宣布，国家“核高基”重大专项DSP课题——“华睿1号”专用DSP芯片，于近日研制成功，填补了我国在多核DSP领域的空白。
出处
《机电一体化》
2011年第1期87-87,共1页
Mechatronics
关键词
DSP芯片
填补
多核
中国电子科技集团公司
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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