汽车电子的行业现状和发展趋势及对电路板的要求(2) 被引量：1

Status and development trend of automotive electronics and its requirements on PCB(2)

下载PDF

导出

摘要文章从多方面介绍了汽车电子行业的现状与发展趋势,以及对印制电路板的要求。 This paper introduces the automotive electronics status and development trend as well as requirements to PCB.

作者王伟泰

机构地区上海市交通电子行业协会

出处《印制电路信息》 2011年第3期15-19,共5页 Printed Circuit Information

关键词汽车电子印制电路板 Automotive Electronics PCB

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献13

1魏新启,王玉,王峰,贾忠中.5G大规模阵列天线印制电路板失效研究[J].电子工艺技术,2020,0(1):57-62. 被引量：7
2陈万航.电子产品高温老化设备设计[J].福建质量管理,2009(7):56-57. 被引量：4
3王伟泰.汽车电子的行业现状和发展趋势及对电路板的要求(1)[J].印制电路信息,2011(2):21-27. 被引量：6
4段晓健,王前波,张谦,王丹凤.电子线路板电阻在线测试仪的研究[J].数字技术与应用,2011,29(6):77-77. 被引量：3
5孟犁.浅谈恒温恒湿实验的分析控制[J].致富时代（下半月）,2012(1):190-190. 被引量：1
6刘杰,崔成旺.印刷电路板的功能检测[J].煤炭技术,2012,31(4):76-77. 被引量：5
7陈宁.电子线路板热可靠性分析方法探究[J].机电信息,2013(9):126-127. 被引量：2
8刘仁志.离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响[J].印制电路信息,2001(5):42-44. 被引量：2
9刘厚文,付学明,马忠义,尚建蓉.高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究[J].印制电路信息,2014,22(8):32-38. 被引量：3
10宜紫薇.热循环与随机振动加载下电路板的寿命预测[J].电子元件与材料,2019,38(1):89-96. 被引量：15

引证文献1

1李进东,袁成兵,陈庆平,魏永发,赖勇,徐翛晓.ABF基板的可靠性测试方法研究[J].印制电路信息,2024,32(S01):278-287.

1王伟泰.汽车电子的行业现状和发展趋势及对电路板的要求(1)[J].印制电路信息,2011(2):21-27. 被引量：6
2汽车电子成国际半导体巨头争夺热点[J].电源世界,2012(4):40-40.
3陈永光.汽车电子行业的盛大聚会——飞思卡尔技术论坛（FTF）中国站在深圳隆重举行[J].汽车制造业,2014,0(14):64-64.
4车内系统的本地互连网-LIN[J].世界电子元器件,2006(4):65-66.
52009车载主机数字平台大解析第一部[J].音响改装技术,2009(3).
6汽车电子行业跨国企业关爱焦点[J].印制电路资讯,2004(6):20-20.
7Actel基于Flash架构的FPGA讲座(25) 基于Actel FPGA的倒车后视方案[J].电子产品世界,2010,17(11):77-78.
8朗科A100车载MP3横空出世[J].通信世界,2005(41):33-33.
9王伟.TI的ADAS战略:兼顾安全和信息化[J].电子技术应用,2014,40(11):4-4.
10鼎阳SPD3303C 可编程线性直流电源[J].电子质量,2013(5):50-50.

印制电路信息

2011年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

汽车电子的行业现状和发展趋势及对电路板的要求(2) 被引量：1

同被引文献13

引证文献1

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史