摘要
文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。
In this paper,by analyzing the main factors of the printed circuit board electrical insulation,it introduces the common insulation performance evaluation and test methods of printed circuit board,and describes the actual case,the importance of testing and evaluation of insulation in the printed circuit board production and the application.
出处
《印制电路信息》
2011年第3期60-63,70,共5页
Printed Circuit Information
关键词
电化学迁移
导电阳极丝
离子迁移
湿热试验
绝缘电阻
Electro-Chemical Migration（ECM）
Conductive Anodic Filament（CAF）
Ion Migration
Humidity Test
Insulation Resistance（IR）
