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热应力对化学镀镍电极PTCR元件耐电流冲击的影响 被引量:1

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摘要 化学镀镍电极是PTCR元件一种良好的欧姆电极,但其对PTCR元件耐工频电流冲击性能有一定的影响。实验结果表明,这和电极与瓷体之间的热应力大小及类型有关,当应力表现为张应力时,在工频电流冲击下元件发生碎裂;压应力时发生层裂。通过调节镀层中磷含量和化学镀液的pH值可以制得耐工频电流冲击性能良好的PTCR元件。
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第4期30-31,共2页 Electronic Components And Materials
基金 国家"863"计划资助 华中理工大学青年科学基金
  • 相关文献

参考文献8

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  • 2庄严 张树礼.PTC半导体陶瓷与金属的欧姆接触[J].电子元件与材料,1983,2(3):14-20.
  • 3(德)沃尔冈夫·里得尔 罗守福(译).化学镀镍[M].上海:上海交通大学出版社,1996.97.
  • 4罗守福(译),化学镀镍,1996年,104卷
  • 5周东祥,PTCR材料及应用,1990年,181页
  • 6张如明,电子元件与材料,1983年,2卷,2期,1页
  • 7庄严,电子元件与材料,1983年,2卷,3期,14页
  • 8谷口雅朗,中国专利 931084083

同被引文献2

引证文献1

二级引证文献2

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