期刊文献+

微波电路组装工艺研究 被引量:16

Technology Research of Microwave Circuits Assembly
下载PDF
导出
摘要 微波电路与低频电路的不同主要在于接地,互连与微带线的制造。微波制造技术是微波电路设计的一个重要组成部分。对接地的一些关键技术—焊接裂纹、应力、变形、钎连学等作了研究。同时研究了芯片与微带线间距的互连、微带线制作、材料的可焊性及焊接过程等制造技术。 Microwave circuits differ from lower frequency circuits in ground connection,interconnect and manufacturing of the transmission lines.Manufacturing technologies are a important element of microwave circuits design.In this paper,critical technologies of ground conneetion-soldering crack、stress、deformation and soldering coverage are studied.And other manufacturing technologies-interconnect between the chip and microstrip、manufacture of microstrip、solderability of available materials and soldering process are discussed.
作者 王听岳
出处 《电子工艺技术》 1999年第5期190-193,共4页 Electronics Process Technology
关键词 微波电路 接地 微组装 微波IC Microwave circuits Ground connection Micron-assembly
  • 相关文献

参考文献3

  • 1刘冬天.微带传输线衰减的分析.96全国第六届MIC电路及工艺会议论文集[M].,1996,9..
  • 2刘刚.适用SMT的微波混合集成电路制造工艺.第四届全国SMT研讨会论文集[M].,1997,9..
  • 3王听岳.T/R组件接地焊接载体的研究.第十届全国钎焊与扩散焊技术交流会论文集[M].,1998(10)..

同被引文献65

引证文献16

二级引证文献61

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部