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雷达中印制板的可靠性分析
被引量：
2
The Analyses of PCB Reliability in Radar
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摘要
本文分析了在雷达工作的高、低温环境下，印制板上印制导线、金属化孔的热应力，探讨了影响印制导线、金属化孔可靠性的因素。
作者
朱建军
机构地区
南京电子技术研究所
出处
《电子机械工程》
1999年第3期46-48,共3页
Electro-Mechanical Engineering
关键词
印制板
热应力
可靠性
雷达系统
PCB Thermal stress Reliability
分类号
TN956 [电子电信—信号与信息处理]
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