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一种新型的三维实装技术(CoC:Chip on Chip)
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摘要
摘要目前,对于电子产品而言,不管是民品还是军品,都朝着轻、薄、密、小的方向发展,并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战,对于表面贴装工艺(SMT)来说,这种挑战主要来自两个方面。
作者
车固勇
丁波
机构地区
海能达通信股份有限公司原深圳市好易通科技有限公司SMT工艺团队
出处
《现代表面贴装资讯》
2011年第1期3-6,共4页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
CHIP
COC
技术
三维
表面贴装工艺
电子产品
组装工艺
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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