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一种新型的三维实装技术(CoC:Chip on Chip)

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摘要 摘要目前,对于电子产品而言,不管是民品还是军品,都朝着轻、薄、密、小的方向发展,并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战,对于表面贴装工艺(SMT)来说,这种挑战主要来自两个方面。
作者 车固勇 丁波
出处 《现代表面贴装资讯》 2011年第1期3-6,共4页 Modern Surface Mounting Technology Information
  • 相关文献

参考文献4

  • 1王天曦,王豫明等编著,《贴片工艺与设备》,电子工业出版社.
  • 2陈冠芳,((POP技术及高复杂板的组装》,2009年度,“第七届SMTe会员联谊会暨SMT企业寒冬下的生存应对之道-SMT技术发展新动力研讨会”,中国苏州.
  • 3吉田章人,《第三次实装革命一有关PoP三维实装课题与未来》2005年度,AmkorTechnology公司.
  • 4BrJanToleno博士,19anMaslyk,(《提高PoP器件成品率的工艺和组装方法》,2008年度,美国加州尔湾市汉高公司.

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