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安智电子材料携手IBM创新半导体制程
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摘要
安智(AZ)电子材料将与IBM—Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料,可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向白组装(DirectedSelf-Assembly,DSA)制程。市场预估应用奈米技术的产品到2015年将达到2.41兆美元的规模,因此降低半导体制造成本,改善元件性能是必要的。
出处
《中国集成电路》
2011年第3期4-4,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
半导体制程
电子材料
IBM
创新
制程设备
制造成本
聚合物
应用
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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.集成电路应用,2007,24(1):34-39.
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