摘要
主要介绍了铝浆作为晶体硅太阳电池的背电场,在烧结使用的过程中常常出现的问题,探讨了背场形成过程中铝珠、铝包的成因及解决方案,分析了背场附着力的影响因素,并对影响电池片弯曲度的因素作了说明。
In this paper,the effect of back surface field is introduced.We discussed the problems during the metallization process,for example Al balls,Al bumps,adhesion to the wafer and the bow.
出处
《电子工业专用设备》
2011年第3期24-27,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
晶体硅太阳电池
铝浆
铝珠
铝包
附着力
弯曲度
crystalline silicon solar cells
aluminum paste
aluminum balls
aluminum bumps
adhesion
bow
