期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

Practical Components将CasioMicronics的WLP晶片级技术融入虚拟组件系列

下载PDF

导出

摘要 Practical Components已将Casio Micronics的WLP品圆级封装（WLP）融入其种类广泛泛的虚拟组件。WLP足一种适于表岍贴装技术（SMT）领域的微型封装。

出处《电子工业专用设备》 2011年第3期58-58,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 COMPONENTS PRACTICAL 虚拟组件贴装技术 WLP 晶片微型封装 Casio

分类号 TN929.54 [电子电信—通信与信息系统]

引文网络
相关文献

1创新的电源模块组件系列[J].今日电子,2013(9):68-68.
2吴红奎.SONY TA1101功放组件系列——显示板与控制板简介[J].电子世界,2009(10):29-34.
3Practical Components推出Amkor TMV PpP（叠层封装）菊链组件[J].现代表面贴装资讯,2011(1):68-68.
4吴红奎.SONY TA1101功放组件系列——基于PCM1728E的解码板(一)[J].电子世界,2009(7):24-29.
5Shogyo防水溅DC电缆组件系列[J].电子产品世界,2004,11(12B):48-48.
6IR推出IRFHE4250D FastlRFET6×6PQFN顶部外露电源模块器件为DC-DC应用提供卓越效率[J].电源技术应用,2014,17(8).
7Vishay新型RFI／EMI抑制电容器[J].电子产品世界,2006,13(07X):52-52.
8广东出台21项LED照明标准光组件技术规范[J].信息技术与标准化,2013(3):11-11.
9IR推出易用的μHVIC系列构建模块,有效简化设计[J].电子设计工程,2014,22(23):122-122.
10吴红奎.SONY TA1101功放组件系列——基于PCM1728E的解码板(二)[J].电子世界,2009(8):31-36.

电子工业专用设备

2011年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部