期刊文献+

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

下载PDF
导出
摘要 各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会。
出处 《电子工业专用设备》 2011年第3期I0001-I0002,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部