期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知
下载PDF
职称材料
导出
摘要
各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会。
出处
《电子工业专用设备》
2011年第3期I0001-I0002,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
半导体封装
测试技术
中国
市场
企事业单位
行业协会
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子工业专用设备,2008,37(2).
2
关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子与封装,2009,9(3):49-52.
3
关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子工业专用设备,2009(3).
4
关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子工业专用设备,2005,34(12).
5
关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子工业专用设备,2006,35(2).
6
关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子工业专用设备,2006,35(3).
7
2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会[J]
.电子与封装,2008,8(4).
8
关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子工业专用设备,2008,37(3).
9
中国半导体行业协会封装分会:关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知[J]
.电子工业专用设备,2007,36(4).
10
关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知[J]
.电子工业专用设备,2007,36(2):63-65.
电子工业专用设备
2011年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部